Konkurencingas PCB gamintojas

Kai aukšto Tg plokštės temperatūra pakyla iki tam tikro regiono, substratas pasikeis iš „stiklo būsenos“ į „gumos būseną“, o temperatūra šiuo metu vadinama plokštės stiklėjimo temperatūra (Tg).Kitaip tariant, Tg yra aukščiausia temperatūra (℃), kuriai esant substratas išlieka standus.Tai reiškia, kad įprasta PCB substrato medžiaga aukštoje temperatūroje ne tik sukelia minkštėjimą, deformaciją, lydymąsi ir kitus reiškinius, bet ir staigiai pablogina mechanines bei elektrines savybes (manau, kad šiuo atveju nenorite matyti jų gaminių. ).

Bendrosios Tg plokštės yra daugiau nei 130 laipsnių, aukštas Tg paprastai yra didesnis nei 170 laipsnių, o vidutinis Tg yra apie 150 laipsnių.

Paprastai PCB su Tg≥170 ℃ vadinama didelės Tg plokštės.

Padidėja pagrindo Tg, pagerės ir pagerins plokštės atsparumas karščiui, atsparumas drėgmei, cheminis atsparumas, atsparumas stabilumui ir kitos plokštės charakteristikos.Kuo didesnė TG vertė, tuo geriau bus plokštės atsparumas temperatūrai.Ypač bešviniame procese dažnai taikomas didelis TG.

Aukštas Tg reiškia didelį atsparumą karščiui.Sparčiai vystantis elektronikos pramonei, ypač elektroniniams gaminiams, kuriuos atstovauja kompiuteriai, siekiant sukurti aukštos kokybės, aukšto daugiasluoksnio sluoksnio, PCB pagrindo medžiagos poreikis didesnis atsparumas karščiui yra svarbi garantija.SMT ir CMT atstovaujamos didelio tankio montavimo technologijos atsiradimas ir plėtra daro PCB vis labiau priklausomą nuo didelio pagrindo atsparumo karščiui palaikymo mažos diafragmos, smulkių laidų ir plono tipo atžvilgiu.

Todėl skirtumas tarp įprasto FR-4 ir didelio TG FR-4 yra tas, kad šiluminėje būsenoje, ypač po higroskopijos ir kaitinimo, mechaninis stiprumas, matmenų stabilumas, sukibimas, vandens sugėrimas, terminis skilimas, šiluminis plėtimasis ir kitos sąlygos. medžiagos skiriasi.Aukšto Tg produktai yra akivaizdžiai geresni nei įprastos PCB substrato medžiagos.Pastaraisiais metais klientų, kuriems reikia didelės Tg plokštės, kasmet daugėjo.